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行业资讯

村田推出推008004规格化积层陶瓷电容、微型MLCC新品主攻5G手机国巨紧跟

日本被动元件大厂村田制作所(Murata)推出新款微型化积层陶瓷电容(MLCC)产品,锁定5G智能手机应用,预计明年开始量产。台厂国巨也着手开发5G手机用MLCC微型化新品。
村田制作所今天指出,随着支持5G通信智智能手机兴起、加上穿戴式装置功能更多元,小型化和高密度的电子元件需求持续成长,其中MLCC产品在智能手机和智能穿戴式装置扮演重要角色,预估高阶智能手机平均每支所需MLCC颗数约800颗到1000颗。
村田制作所新品008004规格相较01005规格,面积可缩小50%,体积可缩小80%,新品电容量可较同规格产品提升10倍。
008004封装电容
日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)指出,村田制作所产品供应苹果(Apple)和中国华为(Huawei)相关产品,村田制作所新品锁定5G智能手机应用。
全球MLCC前5大厂商包括日本村田制作所、韩国SEMCO、台湾国巨(2327)、日本太阳诱电、以及TDK等。其中村田制作所在全球市占率约31%,电容产品占村田制作所整体营收比重约36.3%。
国巨是全球前三大MLCC制造商,市占率约13%。到今年第3季,MLCC占国巨整体业绩比重约3成。台湾主要MLCC厂商包括国巨、华新科(2492)、禾伸堂(3026)。
市场人士指出,苹果已要求原厂开发比01005规格更微型化的MLCC产品,国巨除了具备量产01005规格MLCC和芯片电阻(R-chip)产品的能力外,也已着手开发008004规格的MLCC产品,目标锁定5G智能手机应用。
分析师预估,明年9月苹果可能推出3款可支持5G通信规格的iPhone新品,美系外资法人日前预期,第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支,第2年估可到4600万支,第3年出货量上看7000万支。

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