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行业资讯

电容器运用发展趋势

     电容器是电子电路中的基本元件之一,有重要而广泛的用处。按运用分类,大多数电容器常分为四种类型:沟通耦合,包含旁路(通沟通隔直流);去耦(滤除交流信号或滤除叠加在直流信号上的高频信号或滤除电源、基准电源和信号电路中的低频成分);有源或无源RC滤波或选频网络;模仿积分器或采样坚持电路(捕获和存储电荷)。 

很多的理论研讨和实习都标明,高速电路必须按高频电路来规划。对高速高密度PCB中运用的电容器,根本要求是高频性能好和占用空间小。实践电容器都有寄生参数。对高速高密度PCB中运用的电容器,寄生参数的影响尤为首要,很多思考都是从减小寄生参数的影响动身的。  

  如今高速高密度已成为电子产品的首要发展趋势之一。与传统的PCB规划相比,高速高密度PCB规划面对不少新应战,对所运用的电容器提出很多新要求,很多传统的电容器已不能用于高速高密度PCB。本文联系高速高密度PCB的根本特色,剖析了电容器在高频运用时首要寄生参数及其影响,指出了需求纠正或抛弃的一些传统知道或做法,总结了适用于高速高密度PCB的电容器的根本特色,介绍了适用于高速高密度PCB的电容器的若干新进展。 

   然而,研讨标明:电容器在高频运用时,自谐振频率不只与其本身的寄生电感有关,并且还与PCB上过孔的寄生电感、电容器与其它元件(如芯片)的衔接导线(包含印制导线)的寄生电感等都有联系。假如不注意到这一点,查资料或自个预算的自谐振频率可能与实践情况相去甚远。另外,在高频运用时,集肤效应和散布参数使衔接导线的电阻显着变大,这部分电阻实践上相当于电容器等效串联电阻的一部分,应同时加以思考。 

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