电容器是电子电路中的基本元件之一，有重要而广泛的用处。按运用分类，大多数电容器常分为四种类型：沟通耦合，包含旁路（通沟通隔直流）；去耦（滤除交流信号或滤除叠加在直流信号上的高频信号或滤除电源、基准电源和信号电路中的低频成分）；有源或无源RC滤波或选频网络；模仿积分器或采样坚持电路（捕获和存储电荷）。 

很多的理论研讨和实习都标明，高速电路必须按高频电路来规划。对高速高密度PCB中运用的电容器，根本要求是高频性能好和占用空间小。实践电容器都有寄生参数。对高速高密度PCB中运用的电容器，寄生参数的影响尤为首要，很多思考都是从减小寄生参数的影响动身的。  ​

　　如今高速高密度已成为电子产品的首要发展趋势之一。与传统的PCB规划相比，高速高密度PCB规划面对不少新应战，对所运用的电容器提出很多新要求，很多传统的电容器已不能用于高速高密度PCB。本文联系高速高密度PCB的根本特色，剖析了电容器在高频运用时首要寄生参数及其影响，指出了需求纠正或抛弃的一些传统知道或做法，总结了适用于高速高密度PCB的电容器的根本特色，介绍了适用于高速高密度PCB的电容器的若干新进展。 

　　　然而，研讨标明：电容器在高频运用时，自谐振频率不只与其本身的寄生电感有关，并且还与PCB上过孔的寄生电感、电容器与其它元件（如芯片）的衔接导线（包含印制导线）的寄生电感等都有联系。假如不注意到这一点，查资料或自个预算的自谐振频率可能与实践情况相去甚远。另外，在高频运用时，集肤效应和散布参数使衔接导线的电阻显着变大，这部分电阻实践上相当于电容器等效串联电阻的一部分，应同时加以思考。