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MLCC贴片电容影响EMC因素有哪些

       贴片电容全称叫做多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,英文缩写为MLCC。贴片电容受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容 比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力。这个 道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外,在贴片电容焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。
  众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为:贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。所以, 同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。
  不仅是IC芯片,电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能,用0603 封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间 概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成 钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒 入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
        市场上的贴片电容品牌众中,比较有名气的要是台湾品牌了,如:禾伸堂、国巨、华新科、信昌等,韩国的三星SAMSUNG;日本的TDK、村田、太诱、京瓷……鑫沐电子是国巨一级代理商三星一级代理商禾伸堂一级代理商,被动电子元器件一站式供应商!

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