产品特性： ·特别为表面附着装配设备设计，备有不同尺寸

            ·耐高温高湿

            ·可承受大电流、小尺寸适用波焊或回焊制程

            ·电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)衰减

 产品应用： ·音响、电视调谐器、机顶盒

            ·游戏机、数字相机

           ·计算机

            ·手机